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Certificaciones del PWB

De buena calidad tablero del PWB flexible

Comentarios de cliente

¡La calidad del tablero es muy buena! Hemos sido el cliente de WonDa por más de 4 años. Su buenos servicio y calidad es demasiado buenos.

—— Jay

La cooperación es muy satisfactoria y la compañía de los últimos años, estamos muy dispuestos a continuar la cooperación a largo plazo.

—— Rob

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—— Victoria, Australia

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PCB placa de montaje

Introducción

La asamblea del PWB es un proceso que requiere conocimiento no apenas de los componentes y del montaje del PWB pero también del diseño impreso de la placa de circuito, de la fabricación del PWB y de una comprensión fuerte del producto final. La asamblea de la placa de circuito es apenas de una pieza del rompecabezas a entregar el producto perfecto la primera vez.
Los circuitos de San Francisco son una solución todo en uno para todos los servicios de la placa de circuito así que nos afianzamos a menudo con el proceso de producción del PWB del diseño a la asamblea. A través de nuestra red fuerte de los socios bien-probados del montaje y de la fabricación del circuito, podemos proporcionar las capacidades más avanzadas y casi más ilimitadas para su uso del prototipo o del PWB de la producción. Ahórrese el problema que viene con la adquisición de proceso y que trata de los vendedores múltiples de los componentes. Nuestros expertos le encontrarán las mejores piezas para su producto final.

Servicios de la asamblea del PWB:

montaje del prototipo de la Rápido-vuelta
Asamblea de llavero
Asamblea de llavero parcial
Montaje del envío
Asamblea sin plomo obediente de RoHS
Asamblea No--RoHS

Capa conformal
Caja-estructura y empaquetado finales

Proceso de asamblea del PWB

Perforación-----Exposición-----El platear-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Prueba de la temperatura y de la humedad

Servicios de la prueba

Radiografía (2.o y tridimensional)
Inspección de la radiografía de BGA
Prueba de AOI (inspección óptica automatizada)
Prueba de las TIC (prueba del En-Circuito)
Prueba funcional (en el tablero y a nivel sistema)
Punta de prueba que vuela

Capacidades

Tecnología del soporte/piezas superficiales (asamblea de SMT)
Dispositivo del Por-Agujero/piezas (THD)
Piezas mezcladas: Asamblea de SMT y de THD
BGA/BGA micro/uBGA
QFN, POP y microprocesadores sin plomo
2800 perno-cuenta BGA
0201/1005 componentes pasivos
0,3/0,4 echadas
Paquete del estallido
CCGA debajo-llenado Tirón-microprocesador
Interposición/pila de BGA
y más…

Servicio de la asamblea del tablero electrónico de FR4 PCBA/del PWB 2 solos haber echado a un lado de la capa o de doble cara

Electronic FR4 PCBA / PCB Board Assembly Service 2 Layer Single Sided or Double-sided

Ampliación de imagen : Servicio de la asamblea del tablero electrónico de FR4 PCBA/del PWB 2 solos haber echado a un lado de la capa o de doble cara

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	XCE
Certificación:	CE,ROHS, FCC,ISO9008,SGS,UL
Número de modelo:	XCEA

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1pcs
Precio:	negotiation
Detalles de empaquetado:	interno: bolso de burbuja empaquetado al vacío externo: caja del cartón
Tiempo de entrega:	5-10 días
Condiciones de pago:	T/T, Western Union
Capacidad de la fuente:	1, 000, 000 PCS/semana

Contacto

Descripción detallada del producto

Material:	FR4	Layer:	2
Color:	green	Min line space:	10mil
Min line width:	10mil	Copper thickness:	1OZ
Size:	5*4cm	Board THK:	1.0MM
Panel:	4*5	Surface finish:	HASL
Model:	XCEA	Brand:	XCE
Alta luz:	PCB placa de montaje , Pcba Servicio

Servicio de la electrónica de los productos de la asamblea de alta calidad del PWB/de PCBA

NO	Artículo	Capacidad del arte
1	Capa	1-30 capas
2	Materia prima para el PWB	FR4, CEM-1, material TACONIC, de aluminio, alto del Tg, alta frecuencia ROGERS, TEFLON, ARLON, material Halógeno-libre
3	Sonó de grueso de los baords del final	0.21-7.0m m
4	Tamaño máximo del tablero del final	los 900MM*900MM
5	Grosor de línea mínimo	3mil (0.075m m)
6	Línea mínima espacio	3mil (0.075m m)
7	Espacio mínimo entre el cojín a rellenar	3mil (0.075m m)
8	Diámetro de agujero mínimo	0,10 milímetros
9	Diámetro mínimo del cojín de vinculación	10mil
10	Proporción máxima de agujero de perforación y de grueso del tablero	1:12.5
11	Grosor de línea mínimo de Idents	4mil
12	Altura mínima de Idents	25mil
13	Tratamiento del acabamiento	HASL (Lata-Ventaja libre), ENIG (oro de la inmersión), chapado del plata de la inmersión, en oro (oro de destello), OSP, etc.
14	Soldermask	Soldermask fotosensible verde, blanco, rojo, amarillo, negro, azul, transparente, soldermask desprendible.
15	Grueso de Minimun del soldermask	10um
16	Color de la seda-pantalla	Ect blanco, negro, amarillo.
17	E-Prueba	E-Prueba 100% (prueba de alto voltaje); Prueba de la punta de prueba que vuela
18	La otra prueba	ImpedanceTesting, prueba de la resistencia, Microsection etc.,
19	Formato de archivo de la fecha	FICHERO de GERBER y FICHERO de la PERFORACIÓN, SERIE de PROTEL, PADS2000 SERIE, SERIE de Powerpcb, ODB++
20	Requisito tecnológico especial	Ciegue y Vias enterrado y alto cobre del grueso
21	Grueso del cobre	0.5-14oz (18-490um)

Tipo de producto:

Las placas de circuito impresas de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (PCB), flexible (suave) de placas de circuito, ciegan la placa enterrada.
Tamaño máximo: de un sólo lado, de doble cara: 1000m m * 600m m MLB: 600m m * 600m m
El número más elevado de pisos: 20 pisos
Proceso de grueso del tablero: placa flexible 0.025m m de la placa rígida de 0.4m m -4.0mm --- 0.15m m
Grueso de cobre del substrato de la hoja: placa rígida 18μ (1/2OZ), 35μ (1OZ), tablero flexible 70μ (2OZ) los 0.009MM 0.018m m 0.035m m 0.070m m 0.010m m
Substratos comunes: FR-4, CEM-3, CEM-1, 94HB, 94VO, cloruro de vinilo polivinílico, poliéster, amonio del polyimide.

Capacidad de proceso:

(1) perforación: Abertura mínima los 0.15MM
(2) agujero del metal: Abertura mínima 0.15m m, ratio del grueso/abertura de 4: 1
(3) anchura del alambre: Anchura mínima: placa de oro 0.075m m, placa de lata de 0.10m m
(4) espaciamiento de la ventaja: Espaciamiento mínimo: placa de oro 0.075m m, placa de lata de 0.10m m
(5) placa de oro: Grueso de la capa del Ni: > o = grueso de la capa del oro 2.5μ: los 0.05-0.1μm o según requisitos de cliente
(6) HASL: grueso de la capa de la lata: > o = 2.5-5μ
(7) artesonando: distancia mínima del Alambre-a-borde: agujero de 0.15m m para afilar distancia mínima: tolerancia de la forma del mínimo de 0.2m m: ± 0.12m m
(8) chaflán del mercado: ángulo: 30 grados, 45 grados, 60 grados de profundidad: 1 -3mm
(9) V cortado: ángulo: 30 grados, 35 grados, 45 grados de profundidad: 2/3 tamaño mínimo del grueso: 80m m * 80m m
(10) de prueba:
Resistencia al calor que suelda: 85 --- ℃ 105 ℃/280 --- ℃ 360
Resistencia que dobla flexible de la resistencia de hoja/resistencia química: conformidad completa con estándares internacionales

Inspección:

1. La situación principal de la calidad de la metalización del agujero de inspección, debe asegurarse de que el agujero no fuera ninguna rebaba adicional, los calabozos, agujeros y así sucesivamente;
2. Compruebe la suciedad de la superficie del substrato y otros objetos indeseados;
3. Compruebe el número del tablero, el número de dibujo, la documentación de proceso y la descripción de proceso;
4. aclare las piezas del tormento, requisitos del tormento y puede soportar el tanque de la galjanoplastia que platea área;
5. área que platea, los parámetros de proceso a estar claros, para asegurar la estabilidad y la viabilidad de los parámetros de proceso de electrochapado;
6. la limpieza conductora y la preparación de las piezas, la solución fueron presentadas el active de proceso del primer avivamiento;
7. se comprueba la composición de baño de los hallazgos, situación de la superficie de la placa; por ejemplo el uso de la barra esférica del ánodo instalada, usted debe también comprobar el consumo;
8. Compruebe el caso sólido y el área de contacto, la gama del voltaje de fluctuación actual.

etiqueta:

Persona de Contacto: Miss. aaa

Teléfono: 86 755 8546321

Fax: 86-10-66557788-2345