Introducción
La asamblea del PWB es un proceso que requiere conocimiento no apenas de los componentes y del montaje del PWB pero también del diseño impreso de la placa de circuito, de la fabricación del PWB y de una comprensión fuerte del producto final. La asamblea de la placa de circuito es apenas de una pieza del rompecabezas a entregar el producto perfecto la primera vez.
Los circuitos de San Francisco son una solución todo en uno para todos los servicios de la placa de circuito así que nos afianzamos a menudo con el proceso de producción del PWB del diseño a la asamblea. A través de nuestra red fuerte de los socios bien-probados del montaje y de la fabricación del circuito, podemos proporcionar las capacidades más avanzadas y casi más ilimitadas para su uso del prototipo o del PWB de la producción. Ahórrese el problema que viene con la adquisición de proceso y que trata de los vendedores múltiples de los componentes. Nuestros expertos le encontrarán las mejores piezas para su producto final.
Servicios de la asamblea del PWB:
montaje del prototipo de la Rápido-vuelta
Asamblea de llavero
Asamblea de llavero parcial
Montaje del envío
Asamblea sin plomo obediente de RoHS
Asamblea No--RoHS
Capa conformal
Caja-estructura y empaquetado finales
Proceso de asamblea del PWB
Perforación-----Exposición-----El platear-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Prueba de la temperatura y de la humedad
Servicios de la prueba
Radiografía (2.o y tridimensional)
Inspección de la radiografía de BGA
Prueba de AOI (inspección óptica automatizada)
Prueba de las TIC (prueba del En-Circuito)
Prueba funcional (en el tablero y a nivel sistema)
Punta de prueba que vuela
Capacidades
Tecnología del soporte/piezas superficiales (asamblea de SMT)
Dispositivo del Por-Agujero/piezas (THD)
Piezas mezcladas: Asamblea de SMT y de THD
BGA/BGA micro/uBGA
QFN, POP y microprocesadores sin plomo
2800 perno-cuenta BGA
0201/1005 componentes pasivos
0,3/0,4 echadas
Paquete del estallido
CCGA debajo-llenado Tirón-microprocesador
Interposición/pila de BGA
y más…
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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Alta luz: | PCB + prototipo + Asamblea,fabricación de PCBA |
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Servicios del PWB Assemlby incluyendo:
* Ingeniería de diseño electrónica
* Diseño y disposición del PWB
* Termine la fabricación del PWB
* Materiales de encargo y des alta temperatura
* BGA/LGA, persianas/Vias enterrado, impedancia controlada, pares diferenciados
* Control de la producción y de inventario
* El carcelero parte la adquisición, asamblea
* Probando y servicios de empaquetado
* Asamblea electrónica/electromecánica de la calidad.
* Seguridad del ESD
* Encaminamiento de proceso - específico para cada trabajo
* Conformidad de ROHS
* Termine el control del documento:
- Orden de cambio de ingeniería
- Serialización de asambleas y de cables para seguir
- Procedimiento de la modificación
- Control/impresiones de la revisión
- Formas de la desviación
* Tecnología superficial del soporte
* Asambleas mezcladas del tablero de la tecnología
* Reanudación y Handwiring
Especificación detallada de la fabricación del PWB
1 |
capa |
1-30 capa |
2 |
Material |
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basado material. |
3 |
Grueso del tablero |
0.2mm-6m m |
4 |
Tamaño del tablero de Max.finished |
800*508m m |
5 |
Tamaño del agujero de Min.drilled |
0.25m m |
6 |
anchura de min.line |
0.075m m (3mil) |
7 |
espaciamiento de min.line |
0.075m m (3mil) |
8 |
Final superficial |
HAL, HAL sin plomo, oro de la inmersión Plata/lata, Oro duro, OSP |
9 |
Grueso de cobre |
0.5-4.0oz |
10 |
Color de la máscara de la soldadura |
verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
11 |
Embalaje interno |
Embalaje del vacío, la bolsa de plástico |
12 |
Embalaje externo |
embalaje estándar del cartón |
13 |
Tolerancia del agujero |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 |
Certificado |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 |
Perfilado de la perforación |
Encaminamiento, V-CUT, biselando |
Especificación detallada de la asamblea del PWB
1 |
Tipo de asamblea |
SMT y Por-agujero |
2 |
Tipo de la soldadura |
Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo |
3 |
Componentes |
Voces pasivas abajo al tamaño 0201 |
BGA y VFBGA |
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Microprocesador sin plomo Carries/CSP |
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Asamblea de doble cara de SMT |
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Echada fina a 08 milipulgadas |
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Reparación y Reball de BGA |
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Retiro de la parte y Reemplazo-Mismo servicio del día |
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3 |
Tamaño del tablero desnudo |
El más pequeño: pulgadas 0.25x0.25 |
El más grande: pulgadas 20x20 |
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4 |
Formatos de archivo |
Bill de materiales |
Ficheros de Gerber |
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Fichero del Selección-N-Lugar (XYRS) |
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5 |
Tipo de servicio |
Carcelero, carcelero parcial o envío |
6 |
Empaquetado componente |
Corte la cinta |
Tubo |
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Carretes |
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Piezas flojas |
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7 |
Dé vuelta al tiempo |
15 a 20 días |
8 |
Prueba |
Inspección de AOI |
Inspección de la radiografía |
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Prueba del En-Circuito |
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Prueba funcional |
Garantía de calidad:
Nuestros procesos de la calidad incluyen:
1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
2. Primera inspección del artículo para cada proceso
3. IPQC: En control de calidad de proceso
4. Control de calidad: Prueba y inspección del 100%
5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
6. Ejecución: IPC-A-610, ESD
7. Gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008
Opinión de la fábrica:
Persona de Contacto: Miss. aaa
Teléfono: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345