Introducción
La asamblea del PWB es un proceso que requiere conocimiento no apenas de los componentes y del montaje del PWB pero también del diseño impreso de la placa de circuito, de la fabricación del PWB y de una comprensión fuerte del producto final. La asamblea de la placa de circuito es apenas de una pieza del rompecabezas a entregar el producto perfecto la primera vez.
Los circuitos de San Francisco son una solución todo en uno para todos los servicios de la placa de circuito así que nos afianzamos a menudo con el proceso de producción del PWB del diseño a la asamblea. A través de nuestra red fuerte de los socios bien-probados del montaje y de la fabricación del circuito, podemos proporcionar las capacidades más avanzadas y casi más ilimitadas para su uso del prototipo o del PWB de la producción. Ahórrese el problema que viene con la adquisición de proceso y que trata de los vendedores múltiples de los componentes. Nuestros expertos le encontrarán las mejores piezas para su producto final.
Servicios de la asamblea del PWB:
montaje del prototipo de la Rápido-vuelta
Asamblea de llavero
Asamblea de llavero parcial
Montaje del envío
Asamblea sin plomo obediente de RoHS
Asamblea No--RoHS
Capa conformal
Caja-estructura y empaquetado finales
Proceso de asamblea del PWB
Perforación-----Exposición-----El platear-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Prueba de la temperatura y de la humedad
Servicios de la prueba
Radiografía (2.o y tridimensional)
Inspección de la radiografía de BGA
Prueba de AOI (inspección óptica automatizada)
Prueba de las TIC (prueba del En-Circuito)
Prueba funcional (en el tablero y a nivel sistema)
Punta de prueba que vuela
Capacidades
Tecnología del soporte/piezas superficiales (asamblea de SMT)
Dispositivo del Por-Agujero/piezas (THD)
Piezas mezcladas: Asamblea de SMT y de THD
BGA/BGA micro/uBGA
QFN, POP y microprocesadores sin plomo
2800 perno-cuenta BGA
0201/1005 componentes pasivos
0,3/0,4 echadas
Paquete del estallido
CCGA debajo-llenado Tirón-microprocesador
Interposición/pila de BGA
y más…
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Resaltar: | PCB + prototipo + Asamblea,Conjunto electrónico PCB |
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La asamblea superficial del PWB del soporte mantiene a la sola asamblea echada a un lado de la placa de circuito
Capacidades de PCBA:
Tecnología mezclada Sola o de doble cara o SMT (soporte superficial) para el montaje del PWB
BGA Solo o de doble cara e instalación y reanudación micro-BGA con la inspección de la radiografía del 100%
Componentes del tablero del PWB, incluyendo todos los tipos de BGAs, de QFNs, de CSPs, de 0201, de 01005, de POP, y de componentes Pressfit en pequeñas cantidades
Los condensadores de la polaridad de la parte, SMT polarizaron los condensadores, y los condensadores polarizados Por-Agujero
Capacidad de ROHS
Operación de la ejecución de IPC-A-610E y de IPC/EIA-STD
Garantía de calidad:
Sistemas de gestión ISO9001 e ISO/TS16949
Sistema de producción magro
Ayuda de sistema del ERP y del PTS para la gestión
Procesos de la calidad:
1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
2. Primera inspección (FAI) del artículo para cada proceso
3. IPQC: En control de calidad de proceso
4. Control de calidad: Prueba y inspección del 100%
5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
6. Ejecución: IPC-A-610, ESD
7. Gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949
Prueba:
AOI (inspección óptica automática)
Las TIC (prueba del En-circuito)
Prueba de confiabilidad
Prueba de la radiografía
Prueba de función análoga y digital
Programación del firmware
Los ricos experimentan para la GESTIÓN de la CADENA DE SUMINISTRO para las piezas etc. de los componentes, de los moldeados, del sellado, plásticas de la inyección.
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