Introducción
La asamblea del PWB es un proceso que requiere conocimiento no apenas de los componentes y del montaje del PWB pero también del diseño impreso de la placa de circuito, de la fabricación del PWB y de una comprensión fuerte del producto final. La asamblea de la placa de circuito es apenas de una pieza del rompecabezas a entregar el producto perfecto la primera vez.
Los circuitos de San Francisco son una solución todo en uno para todos los servicios de la placa de circuito así que nos afianzamos a menudo con el proceso de producción del PWB del diseño a la asamblea. A través de nuestra red fuerte de los socios bien-probados del montaje y de la fabricación del circuito, podemos proporcionar las capacidades más avanzadas y casi más ilimitadas para su uso del prototipo o del PWB de la producción. Ahórrese el problema que viene con la adquisición de proceso y que trata de los vendedores múltiples de los componentes. Nuestros expertos le encontrarán las mejores piezas para su producto final.
Servicios de la asamblea del PWB:
montaje del prototipo de la Rápido-vuelta
Asamblea de llavero
Asamblea de llavero parcial
Montaje del envío
Asamblea sin plomo obediente de RoHS
Asamblea No--RoHS
Capa conformal
Caja-estructura y empaquetado finales
Proceso de asamblea del PWB
Perforación-----Exposición-----El platear-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Prueba de la temperatura y de la humedad
Servicios de la prueba
Radiografía (2.o y tridimensional)
Inspección de la radiografía de BGA
Prueba de AOI (inspección óptica automatizada)
Prueba de las TIC (prueba del En-Circuito)
Prueba funcional (en el tablero y a nivel sistema)
Punta de prueba que vuela
Capacidades
Tecnología del soporte/piezas superficiales (asamblea de SMT)
Dispositivo del Por-Agujero/piezas (THD)
Piezas mezcladas: Asamblea de SMT y de THD
BGA/BGA micro/uBGA
QFN, POP y microprocesadores sin plomo
2800 perno-cuenta BGA
0201/1005 componentes pasivos
0,3/0,4 echadas
Paquete del estallido
CCGA debajo-llenado Tirón-microprocesador
Interposición/pila de BGA
y más…
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
|
Alta luz: | Conjunto electrónico PCB,fabricación de PCBA |
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PWB multi de la plata de la inmersión de la serigrafía de la asamblea de la placa de circuito del PWB de la capa
Capacidad y servicios del PWB:
1. PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta 30 capas)
2. PWB flexible (hasta 10 capas)
3. PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el material.
5. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, tratamiento superficial de OSP.
6. Las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al estándar del PWB del international de la clase 2.
7. Las cantidades se extienden de prototipo a la producción de volumen.
8. 100% E-Pruebas
Especificación detallada de la fabricación del PWB
1 |
capa |
1-30 capa |
2 |
Material |
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, |
3 |
Grueso del tablero |
0.2mm-6m m |
4 |
Tamaño del tablero de Max.finished |
800*508m m |
5 |
Tamaño del agujero de Min.drilled |
0.25m m |
6 |
anchura de min.line |
0.075m m (3mil) |
7 |
espaciamiento de min.line |
0.075m m (3mil) |
8 |
Final superficial |
HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, |
9 |
Grueso de cobre |
0.5-4.0oz |
10 |
Color de la máscara de la soldadura |
verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
11 |
Embalaje interno |
Embalaje del vacío, la bolsa de plástico |
12 |
Embalaje externo |
embalaje estándar del cartón |
13 |
Tolerancia del agujero |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 |
Certificado |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 |
Perfilado de la perforación |
Encaminamiento, V-CUT, biselando |
Especificación detallada de la asamblea del PWB
1 |
Tipo de asamblea |
SMT y Por-agujero |
2 |
Tipo de la soldadura |
Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo |
3 |
Componentes |
Voces pasivas abajo al tamaño 0201 |
BGA y VFBGA |
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Microprocesador sin plomo Carries/CSP |
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Asamblea de doble cara de SMT |
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Echada fina a 08 milipulgadas |
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Reparación y Reball de BGA |
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Retiro de la parte y Reemplazo-Mismo servicio del día |
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3 |
Tamaño del tablero desnudo |
El más pequeño: pulgadas 0.25x0.25 |
El más grande: pulgadas 20x20 |
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4 |
Formatos de archivo |
Bill de materiales |
Ficheros de Gerber |
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Fichero del Selección-N-Lugar (XYRS) |
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5 |
Tipo de servicio |
Carcelero, carcelero parcial o envío |
6 |
Empaquetado componente |
Corte la cinta |
Tubo |
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Carretes |
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Piezas flojas |
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7 |
Dé vuelta al tiempo |
15 a 20 días |
8 |
Prueba |
Inspección de AOI |
Inspección de la radiografía |
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Prueba del En-Circuito |
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Prueba funcional |
Persona de Contacto: Miss. aaa
Teléfono: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345