Material
FR4, material del no-halógeno, base de aluminio, base del tonelero, material de alta frecuencia, hoja de cobre gruesa, 94-V0 (HB), material del pi, ALTO TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180
Tratamiento superficial
HAL, oro de la inmersión, lata de la inmersión, plata de la inmersión, finger del oro, OSP, finger del HAL (oro de la inmersión, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión) +Gold
Ventaja
fábrica 1.PCB directamente
2.PCB de alta calidad
buen precio 3.PCB
tiempo rápido 4.PCB
certificación 5.PCB (ISO/UL E354810/RoHS)
Capacidad:
- Tableros controlados de la alta impedancia de la frecuencia (material TACONIC) /TG/Density/precision
- el PWB pesado del cobre, metal basó el PWB. El PWB duro del oro, ciega a tableros &Buried de los vias,
PWB libre del halógeno, tableros Aluminio-apoyados
- Oro finger+ HAL y PWB sin plomo de HASL, PWB compatible sin plomo
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Datos del producto:Pago y Envío Términos:
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tablero del PWB de 1.multilayer HDI
2.UL, SGS, ROHS, IS09001, la CCE
entrega 3.Fast con de alta calidad
4.20years en la placa de circuito de Pinted
Recepción ....... a Tian Wei Sheng
Fabricamos a la placa de circuito impresa: De alta calidad con el precio competitivo (buena tolerancia, el buen alabeo, buen solderable…)
La información sobre la capacidad de proceso de nuestra compañía para su referencia:
Pulgada de la especificación (milímetro) | |||
Material | FR-4/hola Tg FR-4/materiales sin plomo (RoHS obediente) /CEM-3/CEM-1/Aluminium | ||
Capa no. | 1-30 | ||
Grueso del tablero | 0,015" (0.4m m) - 0,125" (3.2m m) | ||
Tolerancia del grueso del tablero | el ±10% | ||
Grueso del tonelero | 1/2OZ-3OZ | ||
Control de la impedancia | el ±10% | ||
Alabeo | 0.075%-1.5% | ||
Peelable | 0,012" (0.3m m) - 0,02' (0.5m m) | ||
Anchura mínima del rastro (a) | 0,005" (0.125m m) | ||
Anchura mínima del espacio (b) | 0,005" (0.125m m) | ||
Anillo anular mínimo | 0,005" (0.125m m) | ||
Echada de SMD (a) | 0,012" (0.3m m) | ||
Echada de BGA (b) | 0,027" (0.675m m) | ||
Torlerance de Regesiter | 0.05m m | ||
Presa mínima de la máscara de la soldadura (a) | 0,005" (0.125m m) | ||
Liquidación de Soldermask (b) | 0,005" (0.125m m) | ||
Espaciamiento mínimo del cojín de SMT (c) | 0,004" (0.1m m) | ||
Grueso de la máscara de la soldadura | 0,0007" (0.018m m) | ||
Tamaño del agujero | 0,01" (0.25m m)-- 0,257" (6.5m m) | ||
Tamaño Tol del agujero (+/-) | ±0.003” (±0.0762mm) | ||
Relación de aspecto | 6:1 | ||
Registro del agujero | 0,004" (0.1m m) | ||
El platear | |||
HASL | 2.5um | ||
HASL sin plomo | 2.5um | ||
Oro de la inmersión | Au del níquel 3-7um: 1-3u” | ||
OSP | 0.2-0.5um | ||
Esquema | |||
Esquema Tol del panel (+/-) | ±0.004” (±0.1mm) | ||
El biselar | 30°45° | ||
V-corte | 15° 30° 45° 60° | ||
Certificado | ROHS ISO9001: 2000 UL DEL SGS TS16949 |
Persona de Contacto: Miss. aaa
Teléfono: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345