La asamblea rígida del tablero del PWB de la vuelta rápida/imprimió a la asamblea de la placa de circuito

Especificaciones

1. Asamblea del PWB en SMT y la INMERSIÓN

2. Disposición /producing del dibujo esquemático del PWB

3. Copia de PCBA/tablero del cambio

4. Compra de componentes de los componentes y compra para PCBA

5. Diseño del recinto y moldeo a presión del plástico

6. Servicios de la prueba. El incluir: AOI, prueba de Fuction, en la prueba de circuito, radiografía para la prueba de BGA, prueba del grueso de la goma 3D

7. Programación de IC

Requisito de la cita:

Las especificaciones siguientes son necesarias para la cita:
1) Materia prima:
2) Grueso del tablero:
3) Grueso de cobre:
4) Tratamiento superficial:
5) Color de la máscara y de la serigrafía de la soldadura:
6) Cantidad
7) &BOM del fichero de Gerber

Huaswin se especializó en la fabricación del PWB y y la asamblea del PWB

Capacidades de PCBA:

Creación de un prototipo rápida
Alta estructura de la mezcla, del punto bajo y del volumen del medio
SMT MinChip: 0201
BGA: echada de 1,0 a 3,0 milímetros
montaje del Por-agujero
Procesos especiales (tales como capa conformal y rellenado)
Capacidad de ROHS
Operación de la ejecución de IPC-A-610E y de IPC/EIA-STD

Especificación detallada de la fabricación del PWB

Servicios de la asamblea del PWB:

Asamblea de SMT

Selección y lugar automáticos
Colocación componente tan pequeña como 0201
Echada fina QEP - BGA
Inspección óptica automática

asamblea del Por-agujero

El soldar de la onda
Asamblea y el soldar de la mano
Compra de componentes material
Preprogramación/que quema de IC en línea
Prueba de la función por requerimiento
Prueba de envejecimiento para los tableros del LED y de poder
Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el montaje de cable etc)
Diseño que embala


Capa conformal

La inmersión-capa y la capa de espray vertical está disponibles. Capa dieléctrica no-conductora de protección que es
aplicado sobre la asamblea impresa de la placa de circuito para proteger a la asamblea electrónica contra el daño debido a
contaminación, espray de sal, humedad, hongo, polvo y corrosión causados por los ambientes duros o extremos.
Cuando está cubierto, es claramente visible como material claro y brillante.

Estructura completa de la caja

“Soluciones completas de la estructura de la caja” incluyendo la gestión de materiales de todos los componentes, piezas electromecánicas,
plásticos, cubiertas e impresión y material de empaquetado

Métodos de pruebas

Prueba de AOI
Comprobaciones para goma de la soldadura
Comprobaciones para componentes abajo a 0201"
Comprobaciones para los componentes que falta, compensación, piezas incorrectas, polaridad
Inspección de la radiografía
La radiografía proporciona la inspección de alta resolución de:
BGAs
Tableros desnudos

Prueba del En-Circuito
La prueba del En-Circuito es de uso general conjuntamente con AOI que minimiza los defectos funcionales causados cerca
problemas componentes.

Prueba de ciclo inicial
Prueba de función avanzada
Programación de destello del dispositivo
Prueba funcional

Procesos de la calidad:

1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
2. Primera inspección (FAI) del artículo para cada proceso
3. IPQC: En control de calidad de proceso
4. Control de calidad: Prueba y inspección del 100%
5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
6. Ejecución: IPC-A-610, ESD
7. Gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949