Introducción:
Doble PCBs, también conocido como circuitos impresos flexibles o la electrónica flexible, proporciona mayores opciones para los diseñadores y los ingenieros al montar los circuitos electrónicos.
Se construyen del material plástico flexible, de alto rendimiento, generalmente el polyimide, que permite al tablero doblar o “doblar” durante uso. Esta flexibilidad los abre hasta uso en una amplia gama de usos.
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Material: | FR4 TG150 | Grueso del tablero: | 1.6m m |
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Cobre: | 1oz | Acabado de la superficie: | Oro de la inmersión + finger del oro |
Máscara de la soldadura: | verde | Sillkscreen: | blanco |
Finalizar: | Encaminamiento/cartabón | estándar: | IPC Stardard |
Resaltar: | placas de circuito impreso de giro rápido,fabricación rápida del PWB de la vuelta |
PWB rápido del finger del oro de la creación de un prototipo FR4 tg150 del PWB de la vuelta 8layer
TECNOLOGÍA:
. RoHS/sin plomo
. HDI Microvias
. Vias ciego
. Vias enterrado
. Galjanoplastia selectiva
. Control de la impedancia
Estándar de fabricación:
. Clase de IPC-A-600G II
. Clase de IPC-A-600G III
. PERFAG 2E para el tablero de doble cara
. PERFAG 3C para el tablero de múltiples capas
Capacidad
Min. Tamaño acabado de los agujeros: 0,008" (0.20m m)
Diámetro micro de los vias: 0,004 A 0,010 pulgadas (0,10 - 0.25m m)
Línea anchura mínima/espaciamiento: 0.004/0.004 pulgadas (0.10mm/0.10m m)
Grueso de cobre máximo: 5oz (140um)
Grueso fino del tablero:
. DS - 0,008 pulgadas (0.20m m)
. 4/L - 0,016 (0.40m m)
. 6/L - 0,020 pulgadas (0.60m m)
Grueso máximo del tablero:
. 275.8mil (7.0m m)
Tratamiento superficial:
. HASL/galjanoplastia sin plomo de HAL/gold
. Oro de la inmersión
. Lata de la inmersión
. Plata de la inmersión
. Fingeres del oro (oro duro)
. OSP
Persona de Contacto: Miss. aaa
Teléfono: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345