Introducción
La asamblea del PWB es un proceso que requiere conocimiento no apenas de los componentes y del montaje del PWB pero también del diseño impreso de la placa de circuito, de la fabricación del PWB y de una comprensión fuerte del producto final. La asamblea de la placa de circuito es apenas de una pieza del rompecabezas a entregar el producto perfecto la primera vez.
Los circuitos de San Francisco son una solución todo en uno para todos los servicios de la placa de circuito así que nos afianzamos a menudo con el proceso de producción del PWB del diseño a la asamblea. A través de nuestra red fuerte de los socios bien-probados del montaje y de la fabricación del circuito, podemos proporcionar las capacidades más avanzadas y casi más ilimitadas para su uso del prototipo o del PWB de la producción. Ahórrese el problema que viene con la adquisición de proceso y que trata de los vendedores múltiples de los componentes. Nuestros expertos le encontrarán las mejores piezas para su producto final.
Servicios de la asamblea del PWB:
montaje del prototipo de la Rápido-vuelta
Asamblea de llavero
Asamblea de llavero parcial
Montaje del envío
Asamblea sin plomo obediente de RoHS
Asamblea No--RoHS
Capa conformal
Caja-estructura y empaquetado finales
Proceso de asamblea del PWB
Perforación-----Exposición-----El platear-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Prueba de la temperatura y de la humedad
Servicios de la prueba
Radiografía (2.o y tridimensional)
Inspección de la radiografía de BGA
Prueba de AOI (inspección óptica automatizada)
Prueba de las TIC (prueba del En-Circuito)
Prueba funcional (en el tablero y a nivel sistema)
Punta de prueba que vuela
Capacidades
Tecnología del soporte/piezas superficiales (asamblea de SMT)
Dispositivo del Por-Agujero/piezas (THD)
Piezas mezcladas: Asamblea de SMT y de THD
BGA/BGA micro/uBGA
QFN, POP y microprocesadores sin plomo
2800 perno-cuenta BGA
0201/1005 componentes pasivos
0,3/0,4 echadas
Paquete del estallido
CCGA debajo-llenado Tirón-microprocesador
Interposición/pila de BGA
y más…
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Alta luz: | Asamblea de circuito impreso,PCB + prototipo + Asamblea |
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Asamblea impresa oro de múltiples capas de la placa de circuito de la inmersión del lado del doble FR4
LOS DETALLES DEL PRODUCTO | |
Materia prima | FR-4 (Tg 180 disponible) |
Cuenta de la capa | 4-Layer |
Grueso del tablero | 1.0m m |
Grueso de cobre | 2.0oz |
Final superficial | ENIG (oro no electrolítico de la inmersión del níquel) |
Máscara de la soldadura | Verde |
Serigrafía | Blanco |
Min. Anchura/espaciamiento del rastro | 0.075/0.075m m |
Min. Tamaño del agujero | 0.25m m |
Grueso del cobre de la pared del agujero | ≥20μm |
Medida | 300×400m m |
Empaquetado | Interno: Empaquetado al vacío en balas plásticas suaves Externo: Cartones de la cartulina con las tiras dobles |
Uso | Comunicación, automóvil, célula, ordenador, médico |
Ventaja | Precio competitivo, entrega rápida, OEM&ODM, muestras libres, |
Requisitos especiales | Enterrado y ciego vía, control de la impedancia, vía el enchufe, BGA que sueldan y el finger del oro son aceptables |
Certificación | UL, ISO9001: 2008, ROHS, ALCANCE, SGS, HALOGEN-FREE |
CAPACIDAD DE LA PRODUCCIÓN DEL PWB | ||
Ingeniero DE PROCESO | Artículo de los ARTÍCULOS | Capacidad de fabricación de la CAPACIDAD de la PRODUCCIÓN |
Lamina | Tipo | FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ, ALUMINIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON |
Grueso | 0.2~3.2m m | |
Tipo de la producción | Cuenta de la capa | 2L-16L |
Tratamiento superficial | HAL, chapado en oro, oro de la inmersión, OSP, Plata de la inmersión, lata de la inmersión, HAL sin plomo | |
Corte la laminación | Tamaño de Max. Working el Panel | 1000×1200m m |
Capa interna | Grueso interno de la base | 0.1~2.0m m |
Anchura/espaciamiento internos | Minuto: 4/4mil | |
Grueso de cobre interno | 1.0~3.0oz | |
Dimensión | Tolerancia del grueso del tablero | el ±10% |
Alineación de la capa intermediaria | ±3mil | |
Perforación | Tamaño del panel de la fabricación | Máximo: 650×560m m |
Diámetro de la perforación | ≧0.25mm | |
Tolerancia del diámetro de agujero | ±0.05mm | |
Tolerancia de la posición del agujero | ±0.076mm | |
Anillo de Min.Annular | 0.05m m | |
Galjanoplastia de PTH+Panel | Grueso del cobre de la pared del agujero | ≧20um |
Uniformidad | el ≧90% | |
Capa externa | Anchura de pista | Minuto: 0.08m m |
Espaciamiento de la pista | Minuto: 0.08m m | |
Galjanoplastia del modelo | Grueso de cobre acabado | 1oz~3oz |
Oro de EING/Flash | Grueso del níquel | 2.5um~5.0um |
Grueso del oro | 0.03~0.05um | |
Máscara de la soldadura | Grueso | 15~35um |
Puente de la máscara de la soldadura | 3mil | |
Leyenda | Línea anchura/líneas espaciamiento | 6/6mil |
Finger del oro | Grueso del níquel | 〞 de ≧120u |
Grueso del oro | 1~50u〞 | |
Nivel del aire caliente | Grueso de la lata | 100~300u〞 |
Encaminamiento | Tolerancia de la dimensión | ±0.1mm |
Tamaño de la ranura | Minuto: 0.4m m | |
Diámetro del cortador | 0.8~2.4m m | |
Perforación | Tolerancia del esquema | ±0.1mm |
Tamaño de la ranura | Minuto: 0.5m m | |
V-CUT | Dimensión de V-CUT | Minuto: 60m m |
Ángulo | 15°30°45° | |
Sigue habiendo la tolerancia del grueso | ±0.1mm | |
El biselar | Dimensión que bisela | 30~300m m |
Prueba | Voltaje de la prueba | 250V |
Max.Dimension | 540×400m m | |
Control de la impedancia | Tolerancia | el ±10% |
Ración del aspecto | 12:1 | |
Tamaño de la perforación del laser | 4mil (0.1m m) | |
Requisitos especiales | Enterrado y ciego vía, control de la impedancia, vía el enchufe, BGA que sueldan y el finger del oro son aceptables | |
Servicio de OEM&ODM | Sí |
Detalles rápidos
Persona de Contacto: Miss. aaa
Teléfono: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345