Servicios del PWB

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Tablero del PWB de HDI

disco duro unidad pcb

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PWB industrial

PCB placa de montaje

PWB de los componentes electrónicos

Certificaciones del PWB

De buena calidad tablero del PWB flexible

Comentarios de cliente

¡La calidad del tablero es muy buena! Hemos sido el cliente de WonDa por más de 4 años. Su buenos servicio y calidad es demasiado buenos.

—— Jay

La cooperación es muy satisfactoria y la compañía de los últimos años, estamos muy dispuestos a continuar la cooperación a largo plazo.

—— Rob

¡La calidad del tablero es muy buena! Me sorprenden con el bajo costo y la entrega rápida. Está totalmente fuera de mi expectativa. Me volveré definitivamente.

—— Victoria, Australia

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PCB placa de montaje

Introducción

La asamblea del PWB es un proceso que requiere conocimiento no apenas de los componentes y del montaje del PWB pero también del diseño impreso de la placa de circuito, de la fabricación del PWB y de una comprensión fuerte del producto final. La asamblea de la placa de circuito es apenas de una pieza del rompecabezas a entregar el producto perfecto la primera vez.
Los circuitos de San Francisco son una solución todo en uno para todos los servicios de la placa de circuito así que nos afianzamos a menudo con el proceso de producción del PWB del diseño a la asamblea. A través de nuestra red fuerte de los socios bien-probados del montaje y de la fabricación del circuito, podemos proporcionar las capacidades más avanzadas y casi más ilimitadas para su uso del prototipo o del PWB de la producción. Ahórrese el problema que viene con la adquisición de proceso y que trata de los vendedores múltiples de los componentes. Nuestros expertos le encontrarán las mejores piezas para su producto final.

Servicios de la asamblea del PWB:

montaje del prototipo de la Rápido-vuelta
Asamblea de llavero
Asamblea de llavero parcial
Montaje del envío
Asamblea sin plomo obediente de RoHS
Asamblea No--RoHS

Capa conformal
Caja-estructura y empaquetado finales

Proceso de asamblea del PWB

Perforación-----Exposición-----El platear-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Prueba de la temperatura y de la humedad

Servicios de la prueba

Radiografía (2.o y tridimensional)
Inspección de la radiografía de BGA
Prueba de AOI (inspección óptica automatizada)
Prueba de las TIC (prueba del En-Circuito)
Prueba funcional (en el tablero y a nivel sistema)
Punta de prueba que vuela

Capacidades

Tecnología del soporte/piezas superficiales (asamblea de SMT)
Dispositivo del Por-Agujero/piezas (THD)
Piezas mezcladas: Asamblea de SMT y de THD
BGA/BGA micro/uBGA
QFN, POP y microprocesadores sin plomo
2800 perno-cuenta BGA
0201/1005 componentes pasivos
0,3/0,4 echadas
Paquete del estallido
CCGA debajo-llenado Tirón-microprocesador
Interposición/pila de BGA
y más…

Sola asamblea echada a un lado del tablero del PWB de la iluminación potente con el PWB montado

Powerful Lighting Single Sided PCB Board Assembly With PCB Mounted

Ampliación de imagen : Sola asamblea echada a un lado del tablero del PWB de la iluminación potente con el PWB montado

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	SYF
Certificación:	UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
Número de modelo:	SYF-200
Servicio característico:	ODM/OEM/PCBA
Características 1:	Fichero de Gerber necesario
Características 2:	E-prueba 100%
Características 3:	Garantía de calidad y servicio profesional de la después-venta

Pago y Envío Términos:

Condiciones de pago:	L/C, T/T, paypal

Contacto

Descripción detallada del producto

Alta luz:

Asamblea de circuito impreso

PCB + prototipo + Asamblea

Sola asamblea echada a un lado del tablero del PWB de la iluminación potente con el PWB montado

Detalles:

1. Uno de los fabricantes más grandes y profesionales del PWB (placa de circuito impresa) de China con sobre years'experience 500 el personal y 20.

2. Toda clase de final superficial se acepta, por ejemplo ENIG, plata de OSP.Immersion, lata de la inmersión, oro de la inmersión, HASL sin plomo, HAL.

3. BGA, Blind&Buried vía y el control de la impedancia se acepta.

4. Equipo de producción avanzado importado de Japón y de Alemania, tal como máquina de la laminación del PWB, perforadora del CNC, línea Auto-PTH, AOI (inspección óptica automática), máquina de vuelo de la punta de prueba y así sucesivamente.

5. Certificaciones de ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, ALCANCE, HALOGEN-FREE es reunión.

6. Uno de los fabricantes profesionales de la asamblea de SMT/BGA/DIP/PCB en China con el years'experience 20.

7. SMT avanzado de alta velocidad alinea para alcanzar el microprocesador +0.1mm en piezas del circuito integrado.

8. Toda clase de circuitos integrados están disponibles, por ejemplo ASÍ PUES, COMPENSACIÓN, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA y U-BGA.

9. También disponible para la colocación de 0201 microprocesadores, inserción de componentes del por-agujero y fabricación de los productos finales, prueba y paquete.

10. Aceptan a la asamblea de SMD y la inserción de componentes del por-agujero.

11. IC que preprograma también se acepta.

12. Disponible para la verificación y la quemadura de la función en la prueba.

13. Servicio para el montaje de unidad completa, por ejemplo, plásticos, caja del metal, bobina, cable dentro.

14. Capa conformal ambiental para proteger productos acabados de PCBA.

15. Proporcionando servicio de ingeniería como finales de los componentes de la vida, el componente obsoleto substituye y diseña la ayuda para el recinto del circuito, del metal y del plástico.

16. Prueba funcional, reparaciones e inspección de las mercancías sub-acabadas y acabadas.

17. Arriba mezclado con orden del bajo volumen se da la bienvenida.

18. Productos antes de que la entrega deba ser calidad completa comprobada, esforzándose hasta el 100% perfecto.

19. El servicio todo en uno de PWB y de SMT (montaje del PWB) se suministra a nuestros clientes.

20. El mejor servicio con entrega puntual se proporciona siempre para nuestros clientes.

Especificaciones dominantes/características especiales
1	SYF tenemos 6 líneas de montaje del PWB y 4 líneas avanzadas de SMT con velocidad.
2	Toda clase de circuitos integrados se aceptan, por ejemplo ASÍ PUES, LA COMPENSACIÓN, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, INMERSIÓN, CSP, BGA y U-BGA, porque nuestra precisión de la colocación puede alcanzar microprocesador +0.1mm en piezas del circuito integrado.
3	SYF podemos proporcionar servicio de la colocación de 0201 microprocesadores, inserción de componentes del por-agujero y fabricación de los productos finales, prueba y empaquetado.
4	Asamblea de SMT/SMD e inserción de componentes del por-agujero
5	Preprogramación de IC
6	Verificación y quemadura de la función en la prueba
7	Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el cable interior y más)
8	Capa ambiental
9	La ingeniería incluyendo finales de los componentes de la vida, componente obsoleto substituye y ayuda del diseño para el recinto del circuito, del metal y del plástico
10	Diseño de empaquetado y producción de PCBA modificado para requisitos particulares
11	garantía 100% de calidad
12	La orden del volumen arriba mezclada, baja también se da la bienvenida.
13	Adquisición componente completa o la compra de componentes substituta de los componentes
14	UL, ISO9001: 2008, ROSH, ALCANCE, SGS, HALOGEN-FREE obediente

CAPACIDAD DE LA PRODUCCIÓN DEL MONTAJE DEL PWB
Gama de tallas de la plantilla		756 milímetros x 756 milímetros
Min. Echada de IC		0,30 milímetros
Max. PCB Size		560 milímetros x 650 milímetros
Min. Grueso del PWB		0,30 milímetros
Min. Tamaño del microprocesador		0201 (0,6 milímetros X 0,3 milímetros)
Max. BGA Size		74 milímetros X 74 milímetros
Echada de la bola de BGA		1,00 milímetro ()/F3.00 milímetro del minuto (máximo)
Diámetro de bola de BGA		0,40 milímetros (minuto) /F1.00 milímetro (máximo)
Echada de la ventaja de QFP		0,38 milímetros (minuto) /F2.54 milímetro (máximo)
Frecuencia de la limpieza de la plantilla		1 vez/5 ~ 10 pedazos
Tipo de asamblea		SMT y Por-agujero
Tipo de la soldadura		Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo
Tipo de servicio		Carcelero, carcelero parcial o envío
Formatos de archivo		Bill de los materiales (BOM)
		Ficheros de Gerber
		Selección-N-Lugares (XYRS)
Componentes		Voz pasiva abajo al tamaño 0201
		BGA y VF BGA
		Microprocesador sin plomo Carries/CSP
		El doble echó a un lado asamblea de SMT
		Reparación y Reball de BGA
		Retiro y reemplazo de la parte
Empaquetado componente		Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas
Método de pruebas		Inspección de la RADIOGRAFÍA y prueba de AOI
Orden de la cantidad		La orden del volumen arriba mezclada, baja también se da la bienvenida
Observaciones: Para conseguir cita exacta, la siguiente información se requiere
1	Termine los datos de los ficheros de Gerber para el tablero desnudo del PWB.
2	Bill electrónico el número de parte de fabricante de detalle del material (BOM)/de la lista de piezas, uso de la cantidad de componentes para la referencia.
3	Indique por favor si podemos utilizar las piezas alternativas para los componentes pasivos o no.
4	Dibujos de asamblea.
5	Tiempo de la prueba funcional por tablero.
6	Normas de calidad requeridas
7	Envíenos las muestras (si está disponible)
8	La fecha de la cita necesita ser sometida

CAPACIDAD DE LA PRODUCCIÓN DEL PWB
Ingeniero DE PROCESO	Artículo de los ARTÍCULOS	Capacidad de fabricación de la CAPACIDAD de la PRODUCCIÓN
Lamina	Tipo	FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ, ALUMINIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON
Lamina	Grueso	0.2~3.2m m
Tipo de la producción	Cuenta de la capa	2L-16L
Tipo de la producción	Tratamiento superficial	HAL, chapado en oro, oro de la inmersión, OSP, Plata de la inmersión, lata de la inmersión, HAL sin plomo
Corte la laminación	Tamaño de Max. Working el Panel	1000×1200m m
Capa interna	Grueso interno de la base	0.1~2.0m m
	Anchura/espaciamiento internos	Minuto: 4/4mil
	Grueso de cobre interno	1.0~3.0oz
Dimensión	Tolerancia del grueso del tablero	el ±10%
Dimensión	Alineación de la capa intermediaria	±3mil
Perforación	Tamaño del panel de la fabricación	Máximo: 650×560m m
	Diámetro de la perforación	≧0.25mm
	Tolerancia del diámetro de agujero	±0.05mm
	Tolerancia de la posición del agujero	±0.076mm
	Anillo de Min.Annular	0.05m m
Galjanoplastia de PTH+Panel	Grueso del cobre de la pared del agujero	≧20um
Galjanoplastia de PTH+Panel	Uniformidad	el ≧90%
Capa externa	Anchura de pista	Minuto: 0.08m m
Capa externa	Espaciamiento de la pista	Minuto: 0.08m m
Galjanoplastia del modelo	Grueso de cobre acabado	1oz~3oz
Oro de EING/Flash	Grueso del níquel	2.5um~5.0um
Oro de EING/Flash	Grueso del oro	0.03~0.05um
Máscara de la soldadura	Grueso	15~35um
Máscara de la soldadura	Puente de la máscara de la soldadura	3mil
Leyenda	Línea anchura/líneas espaciamiento	6/6mil
Finger del oro	Grueso del níquel	〞 de ≧120u
Finger del oro	Grueso del oro	1~50u〞
Nivel del aire caliente	Grueso de la lata	100~300u〞
Encaminamiento	Tolerancia de la dimensión	±0.1mm
	Tamaño de la ranura	Minuto: 0.4m m
	Diámetro del cortador	0.8~2.4m m
Perforación	Tolerancia del esquema	±0.1mm
Perforación	Tamaño de la ranura	Minuto: 0.5m m
V-CUT	Dimensión de V-CUT	Minuto: 60m m
	Ángulo	15°30°45°
	Sigue habiendo la tolerancia del grueso	±0.1mm
El biselar	Dimensión que bisela	30~300m m
Prueba	Voltaje de la prueba	250V
Prueba	Max.Dimension	540×400m m
Control de la impedancia	Tolerancia	el ±10%
Ración del aspecto		12:1
Tamaño de la perforación del laser		4mil (0.1m m)
Requisitos especiales		Enterrado y ciego vía, control de la impedancia, vía el enchufe, BGA que sueldan y el finger del oro son aceptables
Servicio de OEM&ODM		Sí

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Teléfono: 86 755 8546321

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