Introducción
Las placas de circuito impresas flexión rígida son tableros que usan una combinación de tecnologías flexibles y rígidas del tablero en un uso. La mayoría de los tableros rígidos de la flexión consisten en capas múltiples de substratos flexibles del circuito atados a uno o más tableros rígidos externamente e internamente, dependiendo del diseño del uso. Los substratos flexibles se diseñan para estar en un estado constante de la flexión y se forman generalmente en la curva doblada durante la fabricación o la instalación.
Los diseños rígidos de la flexión son más desafiadores que el diseño de un ambiente rígido típico del tablero, pues diseñan a estos tableros en un espacio 3D, que también ofrece mayor eficacia espacial. Pudiendo diseñar en tres diseñadores rígidos de la flexión de las dimensiones puede torcer, doblar y rodar los substratos flexibles del tablero para alcanzar su forma deseada para el paquete de la aplicación final.
Tipos materiales
FR-4, CEM-1, CEM-3, IMS, alto TG, de alta frecuencia, halógeno liberan, la base de aluminio, base de la base del metal
Tratamiento superficial
HASL (LF), oro de destello, ENIG, OSP (compatible sin plomo), tinta del carbono,
Peelable S/M, inmersión Ag/Tin, galjanoplastia del finger del oro, finger del oro de ENIG+
Proceso de producción
Si produce un prototipo rígido de la flexión o las cantidades de la producción que requieren la fabricación rígida del PWB de la flexión del gran escala y el montaje del PWB, la tecnología es probada bien y confiable. La porción del PWB de la flexión es particularmente buena en la superación de problemas del espacio y del peso con grados de libertad espaciales.
El estudio detallado de soluciones flexión-rígidas y una evaluación apropiada de las opciones disponibles en los primeros tiempos en la fase de diseño rígida del PWB de la flexión volverán ventajas significativas. Es crítico el fabricante rígido del PWB de la flexión está implicado temprano en el proceso de diseño para asegurarse que el diseño y las porciones fabulosas están en la coordinación y explicar variaciones de producto final.
La fase rígida de la fabricación de la flexión es también más compleja y larga que la fabricación rígida del tablero. Todos los componentes flexibles del montaje rígido de la flexión tienen dirección totalmente diversa, la aguafuerte y procesos que sueldan que los tableros rígidos FR4.
Uso
LED, telecomunicación, aplicación informática, iluminación, máquina de juego, control industrial, poder, automóvil y productos electrónicos de consumo de gama alta, ect.a
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Alta luz: | Placa de circuito impreso rígida,Tablero de circuitos electrónicos |
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oro FR4 de la inmersión de 4/3.5mil el 1.6m tablero rígido del PWB de la aduana de 8 capas para el control industrial
applicaton:
Los productos se aplican a una amplia gama de industrias de alta tecnología por ejemplo: LED, telecomunicación, aplicación informática, iluminación, máquina de juego, control industrial, poder, automóvil y productos electrónicos de consumo de gama alta, ect.
Material: FR4
Tratamiento superficial: oro de la inmersión
Anchura/espacio: 4/3.5mil
Grueso del final: el 1.6m
Minuto caliente: 0.2m m
ESPECIFICACIÓN |
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Materiales |
Polyimide |
Poliéster (ANIMAL DOMÉSTICO) |
Remark& |
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(Kapton) |
Método de prueba |
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1~8 (Rígido-Flexión y Multilayers FPC) |
1~2 |
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Escoja echado a un lado |
0,050 milímetros |
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El doble echó a un lado |
0,075 milímetros |
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P.T.H de perforación. |
0,2 milímetros |
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Perforación |
1,0 milímetros |
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Anchura del conductor (w) |
0,025 milímetros |
W0.5mm |
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Diámetro de agujero (h) |
0,05 milímetros (withP.T.H.0.1mm) |
H1.5mm |
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Echada acumulada (p) |
0,05 milímetros (Special0.03mm) |
P25mm |
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Dimensión del esquema (l) |
0,05 milímetros |
L50 milímetro |
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Conductores y esquema (c) |
0,15 milímetros (Special 0.07m m) |
C5.0 milímetro |
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Conductores y Coverlay |
0.3~0.5 milímetros |
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Tratamiento superficial encendido |
Ni/Au suave o duro Sn/Pb (los 2~60μm) FluxCarbon primario imprimió gel de plata de los 4~10μm impreso |
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Terminales y áreas de tierra |
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Resistencia de aislamiento |
1000MW |
IPC-TM-650 2.6.3.2 |
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en ambiente |
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Fuerza dieléctrica |
5KV |
IPC-TM-650 2.5.6.1 |
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Resistencia superficial (w) |
5x012 |
2x015 |
IPC-TM-650 2.5.17 |
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Resistencia de volumen (W-cm) |
1x015 |
1x015 |
IPC-TM-650 2.5.17 |
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Constante dieléctrica (1 megaciclo) |
4 |
3,4 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 |
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Factor de disipación (1 megaciclo) |
0,04 |
0,02 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 |
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Fuerza de peladura (irection 180) |
los 1.2kgf/cm |
los 1.2kgf/cm |
IPC-TM-650 2.4.9 |
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Resistencia térmica de la soldadura |
260. C/10secs |
210. C/3secs |
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Inflamabilidad |
94 V-0 |
94VTM-0 |
UL94 |
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Absorción de agua |
2,90% |
1,00% |
ASTM EL D570% |
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(24 horas) |
Persona de Contacto: Miss. aaa
Teléfono: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345