Material
FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, de cerámica, loza Metal-apoyó la lamina
Final superficial
HASL (LF), chapado en oro, oro no electrolítico de la inmersión del níquel, lata de la inmersión, OSP (Entek)
Descripción
1. Termine los servicios del montaje y de la fabricación del PWB del contrato de los productos
2. Capas de la disposición del PWB de las placas de circuito 2 a 30, fabricación, montaje del PWB y estructura de la caja
3.Active y la fuente de componentes pasiva es directamente de fabricante original
4. Moldeo a presión plástico, metal que sella, fabricación y montaje de la caja del gabinete del recinto
5. Tecnología de SMT de 0201 componentes del tamaño y sin plomo de alta precisión
6. Proceso de SMT de la tecnología de RoHS
7. IC preprograma
8. La E-Prueba de alta precisión incluye: Las TIC en dispositivo del circuito, del repaire de BGA, el etc.
Prototipo y asamblea impresa masa del tablero (PCBA)
Servicios:
1.Single-sided, lado doble y PWB de múltiples capas con precio competitivo, buena calidad y servicio excelente.
2. Cem-1, fr-4, fr-4 alto tg, materia prima de aluminio.
3. Hal, sin plomo hal, plata del oro de la inmersión/lata, tratamiento superficial del osp.
e-prueba 4,100%.
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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base material: | FR-4 | Grueso del tablero: | 1.0m m |
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Cuenta de la capa: | 4-Layer | ||
Alta luz: | personalizada pcb + juntas,placa de circuito impresa electrónica |
Lugar del origen: | China (continente) | Marca: | OEM | Número de capas: | 4-Layer |
Materia prima: | FR-4 | Grueso de cobre: | 35um | Grueso del tablero: | 1.0m m |
Min. Tamaño del agujero: | 0.25m m | Min. Línea anchura: | 4mil | Min. Líneas espaciamiento: | 4mil |
Acabamiento superficial: | HAL sin plomo |
1. Materia prima de Shengyi
2. Grueso del tablero: 1m m
3. Muestra libre
4. El mejores precio y de alta calidad
Debajo de la información sobre la capacidad de proceso de nuestra compañía para su referencia:
Categorías de producto: |
escoja/tablero echado a un lado del doble, tablero de múltiples capas, tablero de alta densidad, incluyendo MLB con ciego/enterrado vía los agujeros |
Materia prima principal: |
FR-1, FR-2, FR-4, CEM-1, CEM-3, lamina con la diversa constante dieléctrica (importada o de proveedor local), lamina de aluminio de la base, aluminio el de alta frecuencia de la base del metal |
Final superficial: |
Lev p HASL sin plomo, oro de la inmersión/plata/lata del aire caliente, plateando el oro, OSP |
Grueso del tablero: |
Grueso 0.15-1.5m m, grueso acabado 0.20-3m m de la base interna del tablero |
Grueso de cobre de la hoja: |
1/3 OZ-6OZ (18um – 210um) |
Tamaño mínimo del agujero: |
0.2mm/8mil |
Línea anchura mínima: |
0.1mm/4mil |
Espaciamiento mínimo: |
0.1mm/4mil |
Tamaño máximo: |
600m m x 10000m m |
Min. Tamaño: |
5m m x 10m m |
Tipo de la máscara de la soldadura: |
Foto-imageable líquida, soldadura termoendurecible, máscara ULTRAVIOLETA de la soldadura |
Tolerancia del esquema: |
±0.13mm (r0. ±0.13mm (encaminamiento), ±0.05mm (perforación) |
Tolerancia interna del registro de la capa: |
±0.05mm |
Capacidad de producción por mes: |
≥15000sqm |
Persona de Contacto: Miss. aaa
Teléfono: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345