Introducción
La asamblea del PWB es un proceso que requiere conocimiento no apenas de los componentes y del montaje del PWB pero también del diseño impreso de la placa de circuito, de la fabricación del PWB y de una comprensión fuerte del producto final. La asamblea de la placa de circuito es apenas de una pieza del rompecabezas a entregar el producto perfecto la primera vez.
Los circuitos de San Francisco son una solución todo en uno para todos los servicios de la placa de circuito así que nos afianzamos a menudo con el proceso de producción del PWB del diseño a la asamblea. A través de nuestra red fuerte de los socios bien-probados del montaje y de la fabricación del circuito, podemos proporcionar las capacidades más avanzadas y casi más ilimitadas para su uso del prototipo o del PWB de la producción. Ahórrese el problema que viene con la adquisición de proceso y que trata de los vendedores múltiples de los componentes. Nuestros expertos le encontrarán las mejores piezas para su producto final.
Servicios de la asamblea del PWB:
montaje del prototipo de la Rápido-vuelta
Asamblea de llavero
Asamblea de llavero parcial
Montaje del envío
Asamblea sin plomo obediente de RoHS
Asamblea No--RoHS
Capa conformal
Caja-estructura y empaquetado finales
Proceso de asamblea del PWB
Perforación-----Exposición-----El platear-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Prueba de la temperatura y de la humedad
Servicios de la prueba
Radiografía (2.o y tridimensional)
Inspección de la radiografía de BGA
Prueba de AOI (inspección óptica automatizada)
Prueba de las TIC (prueba del En-Circuito)
Prueba funcional (en el tablero y a nivel sistema)
Punta de prueba que vuela
Capacidades
Tecnología del soporte/piezas superficiales (asamblea de SMT)
Dispositivo del Por-Agujero/piezas (THD)
Piezas mezcladas: Asamblea de SMT y de THD
BGA/BGA micro/uBGA
QFN, POP y microprocesadores sin plomo
2800 perno-cuenta BGA
0201/1005 componentes pasivos
0,3/0,4 echadas
Paquete del estallido
CCGA debajo-llenado Tirón-microprocesador
Interposición/pila de BGA
y más…
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Número de capas: | 4-Layer | base material: | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, de cerámica, loza, metal, Alumini |
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Grueso de cobre: | minuto del 1/2 onza; 12 onzas de máximo | Grueso del tablero: | 0.2mm-6m m (8mil-126mil) |
Min. Tamaño del agujero: | 0.1m m (4mil) | Min. Línea anchura: | 0.075m m (3mil) |
Min. Líneas espaciamiento: | 0.1m m (4mil) | Acabamiento superficial: | HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro de la inmersión |
Resistencia de aislamiento: | 10Kohm-20Mohm | Pruebe el voltaje: | 10-300V |
Alta luz: | SMT Asamblea PCB,PCB + prototipo + Asamblea |
Montaje del tablero del PWB de FR4 SMT
1.PCB disposición, diseño del PWB
alto PWB de la dificultad 2.Make (tableros de 1-38 capas)
3.offer todo componentes eléctricos
4.ISO9001/TS16949/ROHS
plazo de expedición 5.PCB: 5-10 días; Plazo de expedición de PCBA: 20-25 días
Somos fabricante profesional en el diverso PWB y PCBA con experiencia de muchos años, podemos proveer de un precio razonable los productos de alta calidad.
* 1. disposiciones del PWB, diseño del PWB
* 2: Haga las altas capas del PWB de la dificultad (1 a 38)
* 3: Proporcione todo el componente electrónico
* 4: Montaje del PWB
* 5: Escriba los programas para los clientes
* 6: Prueba de PCBA/finishedproduct. etc.
Detalle de la especificación del PWB
Artículo | Especificación | |
1 | Numbr de la capa | 1-38Layers |
2 | Material | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, de cerámica, loza Metal-apoyó la lamina |
3 | Grueso del tablero del final | 0.2mm-6.00 milímetro (8mil-126mil) |
4 | Grueso de la base de Minimun | 0.075m m (3mil) |
5 | Grueso de cobre | minuto del 1/2 onza; 12 onzas de máximo |
6 | Anchura y líneas espaciamiento de Min.Trace | 0.075mm/0.1m m (3mil/4mil) |
7 | Diámetro de Min.Hole para CNC Driling | 0.1m m (4mil) |
8 | Diámetro de Min.Hole para perforar | 0.9m m (35mil) |
9 | El tamaño más grande del panel | 610mm*508m m |
10 | Posición del agujero | CNC Driling de +/-0.075mm (3mil) |
11 | Anchura del conductor (W) | 0.05m m (2mil) o; +/--20% de las ilustraciones originales |
12 | Diámetro de agujero (H) | PTH L: +/-0.075mm (3mil); L No--PTH: +/-0.05mm (2mil) |
13 | Tolerancia del esquema | encaminamiento del CNC de 0.125m m (5mil); +/-0.15mm (6mil) perforando |
14 | Deformación y torsión | 0,70% |
15 | Resistencia de aislamiento | 10Kohm-20Mohm |
16 | Conductividad | <50ohm> |
17 | Pruebe el voltaje | 10-300V |
18 | Artesone el tamaño | 110×100m m (minuto); 660×600m m (máximo) |
19 | problema de registro de la Capa-capa | 4 capas: 0.15m m (6mil) máximos; 6 capas: 0.25m m (10mil) máximos |
20 | Min.spacing entre el borde del agujero al contorno pqttern de una capa interna | 0.25m m (10mil) |
21 | Min.spacing entre el modelo del conjunto de circuitos del oulineto del tablero de una capa interna | 0.25m m (10mil) |
22 | Tolerancia del grueso del tablero | 4 capas: +/-0.13mm (5mil); 6 capas: +/-0.15mm (6mil) |
23 | Control de la impedancia | +/--10% |
24 | Diverso Impendance | +-/10% |
Detalles para la asamblea del PWB
Técnico
montaje superficial 1).Professional y con tecnología que suelda del agujero;
tamaños 2).Various, como la tecnología de SMT de 1206,0805,0603 componentes;
3).ICT (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito);
tecnología el soldar de flujo del gas 4).Nitrogen para SMT;
planta de fabricación estándar de 5).High SMT&Solder;
6). capacidad interconectada alta densidad de la tecnología de colocación del tablero.
Requisito de la cita
ficheros detallados 1).The (ficheros, especificación y BOM de Gerber);
imágenes 2).Clear de PCBA o de las muestras para nosotros;
método de prueba 3).PCBA.
Persona de Contacto: Miss. aaa
Teléfono: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345