Introducción
Podemos hacer tablero echado a un lado solo/del doble, tablero de múltiples capas, tablero de alta densidad, incluyendo MLB con ciego/enterrado vía los agujeros
Materia prima principal
FR-1, FR-2, FR-4, CEM-1, CEM-3, lamina con la diversa constante dieléctrica (importada o de proveedor local), lamina de aluminio de la base, aluminio el de alta frecuencia de la base del metal
Elegimos a los mejores proveedores de la materia prima como nuestros socios, tales como KB y Shengyi para garantizar nuestros productos con de alta calidad.
Final superficial
Lev p HASL sin plomo, oro de la inmersión/plata/lata del aire caliente, plateando el oro, OSP
Grueso del tablero
Grueso 0.15-1.5m m, grueso acabado 0.20-3m m de la base interna del tablero
Servicio
* - Auditoría completa de los documentos para prevenir errores en PWB Gerber y Bom.
* - Sugiera el mejor reemplazo de la calidad con precio bajo.
* - Dirigiendo la ayuda para la prueba y proporcione las sugerencias para la producción en masa.
* - Sugiera el mejor método del envío.
* - Muestra NDA de mantener su diseño seguro.
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
|
Número de capas: | 4-Layer | base material: | FR4 |
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Grueso de cobre: | 1.0oz | Grueso del tablero: | 1.5m m |
Min. Tamaño del agujero: | 0.10m m | Min. Línea anchura: | 3mil |
Min. Líneas espaciamiento: | 3mil | Acabamiento superficial: | ENIG+OSP |
Color de SolderMask: | verde | ||
Alta luz: | placa de circuito del teléfono celular,placa de circuito del teléfono móvil |
Podemos producir el tablero impreso de un sólo lado (ssb), el tablero impreso de doble cara (dsb), PCBs, HDI PCBs, FPC y PCBA de múltiples capas según sus archivos de datos proporcionados o su muestra.
Introducción de nuestra capacidad del arte:
Especificaciones |
Detalles |
Tipo material |
FR-4, CEM-1, CEM-3, revestido de aluminio, Arlon*, Teflon, Taconic, Rogers*, Polyimide*, Kapton, Du Pont |
Grueso material (en pulgadas) |
0,062", 0,080", 0,093", 0,125", 0,220", 0,047", 0,031", 0,020", 0,005" |
Cuenta de la capa |
1 a 28 capas |
Max. Board Size |
23,00" x 35,00" (580mm*900m m) |
Clase de IPC |
Clase II, clase III, clase 1 |
Anillo anular |
5 milipulgadas/lados o mayores (Min. Design) |
Galjanoplastia del final |
Soldadura (HASL), soldadura sin plomo (HASL), ENIG (oro no electrolítico) de la inmersión del níquel, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión, níquel de la inmersión, oro duro, otro |
Peso de cobre |
0.5OZ-7OZ |
Anchura del rastro/del espacio |
3 milipulgadas o mayores |
Liquidación del taladro |
0.1m m (perforación del laser) |
Ranuras plateadas |
0,036 o mayor |
El agujero más pequeño (acabado) |
0.1m m o mayor |
Fingeres del oro |
1 al borde 4 (oro de 30 a 50 micrones) |
Echada de SMD |
0,080" - 0,020" - 0,010" |
Tipo de Soldermask |
LPI brillante, LPI-Mate, SR1000 |
Color de Soldermask |
Verde, rojo, azul, negro, blanco, amarillo, |
Color de la leyenda |
Blanco, amarillo, negro, rojo, azul |
Punto de la ruta del CNC |
Ningunos |
Anchura mínima de la ruta |
0,031" |
El anotar |
Líneas rectas, salto que anota, borde del panel al borde, CNC* |
Oro del cuerpo |
HARD*, IMMERSION* (ORO de hasta 50 MICRONES) |
Formato de archivo de datos |
Gerber 274x con la abertura del embedder |
Fabuloso. Formato del dibujo |
DXF, HPGL, DWG, pdf, Gerber |
Prueba de E.T |
Volando la punta de prueba, escoja echado a un lado, 1up la placa, Clampshell, lista neta |
Contradiga el fregadero/el diámetro interior contrario |
Hasta 0,250 diámetros disponible |
Controle la impedancia |
Sí |
Vias ciego/Vias enterrado |
Sí |
Máscara de Peelable |
Sí |
Carbono |
Sí |
Persona de Contacto: Miss. aaa
Teléfono: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345