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Placa de circuito HDI del teléfono celular del móvil/PWB FR4, acabamiento superficial de 4 capas de ENIG + de OSP

Certificaciones del PWB
De buena calidad tablero del PWB flexible
De buena calidad tablero del PWB flexible
Comentarios de cliente
¡La calidad del tablero es muy buena! Hemos sido el cliente de WonDa por más de 4 años. Su buenos servicio y calidad es demasiado buenos.

—— Jay

La cooperación es muy satisfactoria y la compañía de los últimos años, estamos muy dispuestos a continuar la cooperación a largo plazo.

—— Rob

¡La calidad del tablero es muy buena! Me sorprenden con el bajo costo y la entrega rápida. Está totalmente fuera de mi expectativa. Me volveré definitivamente.

—— Victoria, Australia

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PWB del teléfono celular

  • Alta precisión PWB del teléfono celular proveedores

 

Introducción


Podemos hacer tablero echado a un lado solo/del doble, tablero de múltiples capas, tablero de alta densidad, incluyendo MLB con ciego/enterrado vía los agujeros

 


Materia prima principal


FR-1, FR-2, FR-4, CEM-1, CEM-3, lamina con la diversa constante dieléctrica (importada o de proveedor local), lamina de aluminio de la base, aluminio el de alta frecuencia de la base del metal
Elegimos a los mejores proveedores de la materia prima como nuestros socios, tales como KB y Shengyi para garantizar nuestros productos con de alta calidad.

 


Final superficial


Lev p HASL sin plomo, oro de la inmersión/plata/lata del aire caliente, plateando el oro, OSP

 


Grueso del tablero


Grueso 0.15-1.5m m, grueso acabado 0.20-3m m de la base interna del tablero

 

 

Servicio

 

* - Auditoría completa de los documentos para prevenir errores en PWB Gerber y Bom.

* - Sugiera el mejor reemplazo de la calidad con precio bajo.

* - Dirigiendo la ayuda para la prueba y proporcione las sugerencias para la producción en masa.

* - Sugiera el mejor método del envío.

* - Muestra NDA de mantener su diseño seguro.

Placa de circuito HDI del teléfono celular del móvil/PWB FR4, acabamiento superficial de 4 capas de ENIG + de OSP

Mobile / Cell phone circuit board HDI 4 layer PCB FR4 , ENIG + OSP Surface Finishing
Mobile / Cell phone circuit board HDI 4 layer PCB FR4 , ENIG + OSP Surface Finishing

Ampliación de imagen :  Placa de circuito HDI del teléfono celular del móvil/PWB FR4, acabamiento superficial de 4 capas de ENIG + de OSP

Datos del producto:

Lugar de origen: shen zhen, China
Nombre de la marca: WonDa
Certificación: CE, ROHS, UL

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: Ninguno
Precio: Negotiable
Detalles de empaquetado: Bolso de vacío + cartón externo
Tiempo de entrega: 5-15 días
Condiciones de pago: L/C, T/T, paypal
Capacidad de la fuente: 10000 Sq.meter/mes
Descripción detallada del producto
Número de capas: 4-Layer base material: FR4
Grueso de cobre: 1.0oz Grueso del tablero: 1.5m m
Min. Tamaño del agujero: 0.10m m Min. Línea anchura: 3mil
Min. Líneas espaciamiento: 3mil Acabamiento superficial: ENIG+OSP
Color de SolderMask: verde
Alta luz:

placa de circuito del teléfono celular

,

placa de circuito del teléfono móvil

Placa de circuito HDI del teléfono celular del móvil/PWB FR4, acabamiento superficial de 4 capas de ENIG + de OSP

 

Especificaciones

 
precio 1.Reasonable y de alta calidad, fabricante
sistema de calidad 2.Perfect (ISO9001, ISO14001, TS16949, ROHS y la UL (E332411)

 

Podemos producir el tablero impreso de un sólo lado (ssb), el tablero impreso de doble cara (dsb), PCBs, HDI PCBs, FPC y PCBA de múltiples capas según sus archivos de datos proporcionados o su muestra.

 

Introducción de nuestra capacidad del arte:

 

Especificaciones

Detalles

Tipo material

FR-4, CEM-1, CEM-3, revestido de aluminio, Arlon*, Teflon, Taconic, Rogers*, Polyimide*, Kapton, Du Pont

Grueso material (en pulgadas)

0,062", 0,080", 0,093", 0,125", 0,220", 0,047", 0,031", 0,020", 0,005"

Cuenta de la capa

1 a 28 capas

Max. Board Size

23,00" x 35,00" (580mm*900m m)

Clase de IPC

Clase II, clase III, clase 1

Anillo anular

5 milipulgadas/lados o mayores (Min. Design)

Galjanoplastia del final

Soldadura (HASL), soldadura sin plomo (HASL), ENIG (oro no electrolítico) de la inmersión del níquel, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión, níquel de la inmersión, oro duro, otro

Peso de cobre

0.5OZ-7OZ

Anchura del rastro/del espacio

 3 milipulgadas o mayores

Liquidación del taladro

0.1m m (perforación del laser)

Ranuras plateadas

0,036 o mayor

El agujero más pequeño (acabado)

0.1m m o mayor

Fingeres del oro

1 al borde 4 (oro de 30 a 50 micrones)

Echada de SMD

0,080" - 0,020" - 0,010"

Tipo de Soldermask

LPI brillante, LPI-Mate, SR1000

Color de Soldermask

Verde, rojo, azul, negro, blanco, amarillo,

Color de la leyenda

Blanco, amarillo, negro, rojo, azul

Punto de la ruta del CNC

Ningunos

Anchura mínima de la ruta

0,031"

El anotar

Líneas rectas, salto que anota, borde del panel al borde, CNC*

Oro del cuerpo

HARD*, IMMERSION* (ORO de hasta 50 MICRONES)

Formato de archivo de datos

Gerber 274x con la abertura del embedder

 Fabuloso. Formato del dibujo

DXF, HPGL, DWG, pdf, Gerber

Prueba de E.T

Volando la punta de prueba, escoja echado a un lado, 1up la placa, Clampshell, lista neta

Contradiga el fregadero/el diámetro interior contrario

Hasta 0,250 diámetros disponible

Controle la impedancia

Vias ciego/Vias enterrado

Máscara de Peelable

Carbono

 

 

Contacto
PCB Board Online Marketplace

Persona de Contacto: Miss. aaa

Teléfono: 86 755 8546321

Fax: 86-10-66557788-2345

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