Material
Placa del panel de la fibra de vidrio FR4, de aluminio, substrato de cobre, substrato del hierro, PTFE, F4B, F4BM, Kangtai Li, CER-10, Rogers, tablero suave de FPC y un poco de otra placa de alta precisión.
Artes
Cobre ligero, níquel, oro, espray de la lata; Oro de la inmersión, antioxidante, HASL, lata de la inmersión, etc.
PWB HASL sin plomo de la capa doble con la máscara azul de la soldadura
- Final sin plomo de la superficie de HASL requerido para encontrar ROHS obediente
- Material FR-4 con grueso de los tableros de 0.25mm-6m m
- Peso de cobre: 1/3OZ, 0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ, 5OZ, 6OZ
anchura de pista mínima de -3-3mils y espaciamiento de tamaño acabado minuto del agujero de -0.2mm
- Certificado: UL, ISO14001, TS16949 y ROHS
- Gestión de la compañía: ISO9001
- Mercados: Europa, América, Asia, etc.
Uso
productos electrónicos, como
periférico de ordenador, espacio aéreo, telecomunicación, automotives, medicaldevices, camermas, dispositivos optoelectrónicos, VCD, LCD y verious otros productos electrónicos del comsumer.
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
|
base material: | FR4 | Grueso de cobre: | 0,5--5OZ |
---|---|---|---|
Grueso del tablero: | 0,2--6m m | Min. Tamaño del agujero: | 0.1m m |
Min. Línea anchura: | 4mil | Min. Líneas espaciamiento: | 4mil |
Acabamiento superficial: | HAL, HAL sin plomo, oro de la inmersión, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión | Número de capas: | 2-28 capa |
color: | verde, negro, azul, rojo o usted necesite. | ||
Alta luz: | Custom imprime placas de circuitos,2 capas de PCB |
Libere la ayuda de tecnología
Asamblea del PWB
Asamblea del estándar militar
El plazo de ejecución mínimo para la asamblea es solamente 3 días
Servicio de llavero (fabricación del PWB, componentes adquisición y montaje)
Edificio del prototipo, ninguna cantidad mínima requerida
Piezas confiables
Soporte superficial, a través del agujero, BGA, QFP, QFN
Proceso obediente y sin plomo de ROHS
Capacidad del PWB
Material: FR4, alto TG FR4, material libre del halógeno, material del HF de Rogers, etc.
Cuentas de la capa: 2-28 capas
Grueso de cobre acabado: 0.5-5 ONZAS
Grueso acabado del tablero: 0.2-6.0m m
Min. Línea/anchura de pista: 4mil
Min. Espacio de la línea/de la pista: 4mil
Min. Tolerancia del contorno: +/-0.1mm
Min. Diámetro acabado del agujero de PTH: 0.2m m
Ratio de Max. Board Thickness/agujero: 12:1
Min. Puente de la máscara de la soldadura: 4mil (espacio 8mil Min. SMT Pad)
Min. Anchura de pista de la leyenda (pantalla de seda): 5mil
Min. Altura de la leyenda (pantalla de seda): 30mil
Tamaño mínimo de la ranura de la perforación: 0.6m m
Color de la máscara de la soldadura: verde, negro, azul, blanco, amarillo, púrpura, y mate, etc.
Dureza de la máscara de la soldadura: 6H
Leyenda/color de la pantalla de seda: blanco, amarillo, negro, etc.
Tratamiento superficial: HAL, HAL sin plomo, oro de la inmersión, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión, etc.
La otra tecnología: Finger del oro, máscara peelable, No-a través de los vias ciegos/enterrados, del control de la impedancia característica, del tablero etc. de la Rígido-flexión.
Prueba de confiabilidad: prueba de la punta de prueba que vuela/prueba del accesorio, prueba de la impedancia, prueba del solderability, prueba de choque termal, prueba de resistencia del agujero, y análisis metalográfico micro de la sección, etc.
Abrigo y torsión: ≤0
Inflamabilidad: 94V-0
4. Personal profesional de la ingeniería para proporcionar el soporte técnico.
5.OEM y el servicio del ODM son agradables.
NO |
ARTÍCULO |
Capacidades técnicas |
1 |
Capas |
2-20 capas |
2 |
Tamaño de Max. Board |
2000×610m m |
3 |
Grueso mínimo del tablero |
2-layer 0.15m m |
4-layer 0.38m m |
||
6-layer 0.55m m |
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8-layer 0.80m m |
||
10-layer 1.0m m |
||
4 |
Línea anchura mínima/espacio |
0.075m m (3mil) |
5 |
Grueso de Max. Copper |
6OZ |
6 |
Min. Echada de S/M |
0.075m m (3mil) |
7 |
Tamaño mínimo del agujero |
0.1m m (4mil) |
8 |
Tolerancia del diámetro del agujero (PTH) |
±0.05mm (2mil) |
9 |
Tolerancia del diámetro del agujero (NPTH) |
+0/-0.05mm (2mil) |
10 |
Desviación de la posición del agujero |
±0.05mm (2mil) |
11 |
Tolerancia del esquema |
±0.10mm (4mil) |
12 |
Torsión y doblado |
0,75% |
13 |
Resistencia de aislamiento |
>1012 Ω normales |
14 |
Fuerza eléctrica |
>1.3kv/m m |
15 |
Abrasión de S/M |
>6H |
16 |
Tensión termal |
288°C 20Sec |
17 |
Pruebe el voltaje |
50-300V |
18 |
Ciego mínimo/enterrado vía |
0.15m m (6mil) |
19 |
Superficie acabada |
HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, plateando el AG, plateando el oro |
20 |
Materiales |
FR4, HTG, Teflon, Rogers, cerámica, aluminio, base de cobre |
Persona de Contacto: Miss. aaa
Teléfono: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345