Material

FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, de cerámica, loza Metal-apoyó la lamina

Final superficial

HASL (LF), chapado en oro, oro no electrolítico de la inmersión del níquel, lata de la inmersión, OSP (Entek)

Descripción

1. Termine los servicios del montaje y de la fabricación del PWB del contrato de los productos
2. Capas de la disposición del PWB de las placas de circuito 2 a 30, fabricación, montaje del PWB y estructura de la caja
3.Active y la fuente de componentes pasiva es directamente de fabricante original
4. Moldeo a presión plástico, metal que sella, fabricación y montaje de la caja del gabinete del recinto
5. Tecnología de SMT de 0201 componentes del tamaño y sin plomo de alta precisión
6. Proceso de SMT de la tecnología de RoHS
7. IC preprograma
8. La E-Prueba de alta precisión incluye: Las TIC en dispositivo del circuito, del repaire de BGA, el etc.
Prototipo y asamblea impresa masa del tablero (PCBA)

Servicios:

1.Single-sided, lado doble y PWB de múltiples capas con precio competitivo, buena calidad y servicio excelente.
2. Cem-1, fr-4, fr-4 alto tg, materia prima de aluminio.
3. Hal, sin plomo hal, plata del oro de la inmersión/lata, tratamiento superficial del osp.
e-prueba 4,100%.