Material
FR-4, CEM-1, CEM-3, altura TG, halógeno FR4 liberan, FR-1, FR-2, aluminio
Final/tratamiento superficiales
HALS/HALS sin plomo, lata química, oro químico, plata de Inmersion del oro de la inmersión/oro, Osp, chapado en oro
Certificación
Aprobación de la UL
ROHS
ISO9001: 2000
Certificación del CE
Certificación sin plomo del SGS
¿Qué podemos hacer para usted?
Proporcionamos servicio siguiente a todos nuestros clientes:
1. Servicio de producción del PWB. Disponible en FR-4, TG150-180, aluminio, FPC
2. Servicio de la copia del PWB
3. Servicio del montaje del PWB. Disponible en SMT, BGA, INMERSIÓN.
4. Y la estructura de la caja monta. Disponible en la prueba funcional final y el paquete final
5. Servicio de compra del componente electrónico
La siguiente información se pide para este servicio:
ficheros del *Gerber del PWB desnudo
*Bill de los materiales a incluir: El número de parte de fabricante, tipo de parte, tipo empaquetado, de localizaciones de componentes enumeradas por diseñadores de referencia y de cantidad
especificaciones del *Dimensional para los componentes no estándar
*Assembly dibujando, incluyendo cualquier avisos de cambio
métodos de prueba del *Final (si está disponible)
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
|
base material: | FR4 | Grueso de cobre: | 1oz |
---|---|---|---|
Grueso del tablero: | 1.2m m | Min. Tamaño del agujero: | 6mil |
Min. Línea anchura: | 0.076m m | Min. Líneas espaciamiento: | 0.076m m |
Acabamiento superficial: | HASL sin plomo | PCB del fabricante: | Máscara verde de la soldadura |
Alta luz: | Conjunto electrónico PCB,Tablero de circuitos electrónicos |
Parámetros técnicos principales del tablero del PWB |
|
Artículo |
Datos de la técnica |
Max.Layer |
30 capas |
Tamaño máximo del tablero |
550*1100m m |
Grueso del tablero |
0.20mm-6.0m m |
Anchura de Min.track |
0.1m m |
Min.space |
0.1m m |
Min.diameter para el agujero de PTH |
0.15m m |
Agujero dia.tolerance de PTH |
0.8+/-0.076m m, 0.8+/-0.10m m |
Tolerancia de la posición del agujero |
±0.05mm |
Resistencia de aislamiento |
ohmio del 1000000M |
Desviación de la impedancia característica |
+/--5% |
Con resistencia del agujero |
uOhm 300 |
Fuerza dieléctrica |
1.6Kv/m m |
Fuerza adhesiva |
1.5N/m m |
Tensión termal |
235+/-5 C, 10sec |
Inflamabilidad |
94V-0 |
Solderability |
235±5 C, 3s |
Torsión del tablero |
<0> |
Contaminación iónica |
<1> |
Grueso de cobre |
1/2OZ, 1OZ, 2OZ |
Grueso de la galjanoplastia |
25u m-36um |
Materiales |
FR-4 (Tg150, Tg170, Halógeno-libres) |
Persona de Contacto: Miss. aaa
Teléfono: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345