Característica: 1. Nuestro PCBs se utiliza para la amplia gama de productos electrónicos Como los aparatos médicos, CCTV, fuente de alimentación, GPS, UPS, set-top box, Telecomunication, LED, etc. 2. Proporciona servicios del OEM a toda clase de asamblea impresa de la placa de circuito así como de productos embalados electrónicos 3. Color de la máscara de la soldadura: Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul. 4. Tipo material del tablero: FR-4, tablero Aluminio-apoyado, compatible, Alto-Tg Halógeno-libres, sin plomo, alto CTI, CEM-1, CEM-3, Rogers y más 5. Laminación material compuesta: 2 a 12 capas tipo acabado 6.Surface: HASL, oros de destello, ENIG, OSP (ventaja freecompatible), tinta del carbono, Peelable S/M, HASL (sin plomo), plata de la inmersión/lata, galjanoplastia del finger del oro, galjanoplastia del finger de ENIG+gold, galjanoplastia del finger de la inmersión Silver+gold

1. Sustancia química limpia Para obtener buena calidad grabó al agua fuerte el modelo, él es necesaria asegurar un enlace fuerte de la capa de la resistencia y la superficie del substrato, el substrato o la capa superficial del óxido, el aceite, el polvo, las huellas dactilares y la otra suciedad. Por lo tanto, antes de que la capa de la resistencia primero se aplique a la superficie del tablero y de la capa áspera la limpieza de cobre de la superficie de la hoja alcanza cierto grado. Placa interna: comenzado los cuatro paneles, el interno (en segundo lugar y las terceras capas) es una necesidad hace primero. La hoja interna se hace de la fibra de vidrio y de las superficies superiores y más bajas compuestas resina-basadas epóxido de la hoja de cobre.     2. Laminación seca de la película de la hoja de corte Capa de una fotoprotección: necesitamos hacer la forma de la placa interna, nosotros primero pusimos la película seca (resista, fotoprotección) sobre la hoja interna de la capa. La película seca es una película fina del poliéster, una película de la fotoprotección y una película protectora del polietileno integrada por tres porciones. Cuando la hoja, la película seca que comienza con una película protectora del polietileno apagado, y después se pela bajo condiciones del calor y de la presión en la película seca se pega en el cobre.   3. La exposición de la imagen y la imagen se convierten Exposición: En la radiación ultravioleta, los photoinitiators absorben ligero se descomponen en radicales, iniciador radical del photopolymerization y después la polimerización del monómero para generar una reacción de reticulación, formación insoluble en la solución alcalina diluída después de la reacción de la estructura del polímero. La polimerización a continuar por algún tiempo, para asegurar la estabilidad del proceso, para no rasgar inmediatamente después de la película de poliéster de la exposición debe permanecer más de 15 minutos a la reacción de la polimerización para proceder, antes de desarrollar la película de poliéster rasgada. Desarrollador: las porciones no expuestas de la solución activa de los grupos de la reacción de la película fotosensible con una producción disuelta materia soluble en álcali diluída abajo, saliendo de endurecido ya reticulando la porción fotosensible del modelo     4. Grabado de pistas de cobre En tableros impresos flexibles o proceso de fabricación impreso del tablero, la reacción química a la porción de cobre de la hoja que no se quitará, para formar un modelo deseado del circuito del cobre debajo de la fotoprotección no sea impacto conservado grabado al agua fuerte.     5. La tira resisten y el sacador del grabado de pistas del poste y la inspección y el óxido de AOI El propósito de la película es grabar al agua fuerte al tablero conservado después de que despeje la capa de la resistencia de modo que el cobre siguiente expusiera. “Filme filtro de la escoria” y recicle la basura será dispuesto correctamente. Si usted va después de que la película pueda ser totalmente limpia lavado, usted puede ser que considere no conservar en vinagre. Finalmente, el tablero es totalmente seco después de lavarse, evita la humedad residual.     6. Layup con el prepreg Antes de entrar en la máquina de la presión, se ha oxidado la necesidad de utilizar todos los materiales de múltiples capas listos para embalar (Endecha-para arriba) además de la manija interna el trabajo, pero todavía para necesitar una película de la película protectora (Prepreg) -. Fibras de vidrio impregnadas de resina de epoxy. El papel de laminaciones es cierta orden al tablero cubierto con una película protectora puesto que haber apilado y colocado entre la placa de piso.     7. Layup con la prensa de cobre de la laminación de la hoja y del vacío Hoja - presentar la hoja interna y entonces cubierto con una capa de hoja de cobre en ambos lados, y entonces la presurización de múltiples capas (dentro de un a plazo fijo del tiempo necesario medir la protuberancia de la temperatura y de la presión) fue refrescada a la temperatura ambiente tras completar permanecer es una hoja de múltiples capas de junto.     8. Taladro del CNC Bajo condiciones de la precisión interna, perforación de la perforación del CNC dependiendo del modo. Alta precisión de la perforación, asegurarse de que el agujero esté en la posición correcta.     9. Cobre no electrolítico Para hacer el por-agujero entre las capas se puede girar (la resina y el paquete de fibra de vidrio de una porción no-conductora de la pared de la metalización del agujero), los agujeros se debe completar el cobre. El primer paso es una capa delgada del cobrizado en el agujero, este proceso es reacción totalmente química. Grueso del cobre plateado del final de 50 pulgadas millonésimas.     10. Hoja de corte y laminación seca de la película Capa de la fotoprotección: Tenemos uno en la capa externa de la fotoprotección.     11. La exposición y la imagen de Mage se convierten Exposición y desarrollo externos     12. Galvanoplastia del modelo de cobre Esto se ha convertido en un cobre secundario, el propósito principal es espesar la línea de cobre y de vias del cobre densamente.     13. Galvanoplastia del modelo de la lata Su propósito principal es una aguafuerte la resiste, protege cubre los conductores de cobre no será atacado (protección interna de todas las líneas y vias de cobre) en la corrosión alcalina del cobre.     14. La tira resiste Conocemos ya el propósito, apenas utilizamos el método químico, la superficie del cobre nos exponemos.     15. Grabado de pistas de cobre Sabemos que el propósito de proteger la lata grabó al agua fuerte parcialmente la hoja abajo.     16. La cara 1 de la capa de la LPI y la tachuela seca y la cara 2 de la capa de la LPI y la tachuela exposición seca y de la imagen y imagen se convierten y máscara termal de la soldadura de la curación La máscara de la soldadura se expone a los cojines usados, se dice a menudo que el aceite verde, aceite está cavando realmente los agujeros en el verde, el aceite verde no necesita cubrir los cojines y otras áreas expuestas. La limpieza apropiada puede conseguir características superficiales convenientes.     17. Final superficial La soldadura de HASL que cubre proceso del HAL (conocido comúnmente como HAL) primero se sumerge en el flujo del PWB, después sumergiendo en soldadura fundida, y entonces de en medio dos cuchillos de aire por el aire comprimido con un cuchillo en el aire del calor para descargar exceso de soldadura en placa de circuito impresa, al mismo tiempo elimine exceso del agujero del metal de la soldadura, dando por resultado una capa brillante, lisa, uniforme de la soldadura. Finger del oro, conector de borde propósito-diseñado, enchufe el conector como exportaciones extranjeras del enlace del tablero, y por lo tanto necesidad de engañar el proceso. Eligió el oro debido a su resistencia superior de la conductividad y de oxidación. Sin embargo, porque el coste de oro se aplica para engañar solamente el oro tan alto, local plateado o químicamente.  

Doble PCBs, también conocido como circuitos impresos flexibles, proporcione mayores opciones para los diseñadores y los ingenieros al montar los circuitos electrónicos. Se construyen del material plástico flexible, de alto rendimiento, generalmente el polyimide, que permite al tablero doblar o “doblar” durante uso. Esta flexibilidad los abre hasta uso en una amplia gama de usos.

1. tablero Rígido-flexible del PWB para la cámara infrarroja. 2. Demostraciones flexibles rígidas de este tablero del PWB cómo flexión del uso de los diseñadores al reduc. Tablero flexible rígido del PWB. Éste es otro paquete puro de la flexión; 14 capas enlazado con las capas en enlace flexibles; controlado vias del laser de la profundidad en las tres capas externas de cada lado.

Los tableros de doble cara de ambos lados tienen cableado. Sin embargo, utilizar el alambre en ambos lados, y ambos lados debe estar en el cuarto con las conexiones eléctricas apropiadas para el trabajo. Tal circuito entre el “puente” se llama el agujero de la guía (vía). Dirija el agujero en el PWB, metal llenado o cubierto con los agujeros, que se pueden conectar con los conductores en ambos lados. Porque el área del dual-panel que el solo-panel dos veces tan grande, y porque el cableado se puede interpolar con uno a (usted puede circundar el otro lado), es más conveniente para el uso en más complejo que el circuito del solo-panel.  

Introducción: Céntrese en el más básico del PWB, componentes centrados en un lado, el otro lado del alambre se concentra. Porque los alambres aparecen solamente en un lado, así que esta clase de PWB se llama solo PWB echado a un lado. El esquema eléctrico del solo panel se da prioridad con a la impresión de la red, es decir, en la superficie de cobre impresa en el agente de la resistencia, para evitar la soldadura de resistencia después de que grabe al agua fuerte impreso en marca, y entonces perforando procesando manera de terminar las piezas dirija el agujero y el aspecto. Además, la parte de una pequeña cantidad de productos diversos, está utilizando el agente fotosensible de la resistencia que forma el modelo del método fotográfico. La gama de temperaturas de funcionamiento a partir del 130 C a 230 tableros echados a un lado de C. Single está disponible con los finales superficiales incluyendo el chapado protectant superficial orgánico de (OSP), de la plata de la inmersión, del lata, y en oro junto con el nivel plomado o sin plomo (HASL) de la soldadura del aire caliente.                                                                                                                                       Material:     La sola materia prima echada a un lado del PWB en tablero laminado el papel de cobre fenólico de papel, placa laminada cobre de la resina de epoxy se da prioridad a.     Estructura:   Primero, la hoja de cobre que se grabarán al agua fuerte, proceso del etc. para obtener un circuito requerido, una película protectora que se perforará para exponer el cojín correspondiente. Después de limpiar y después de rodar método para combinar los dos. Entonces la protección expuesta porción del chapado en oro o de la lata del cojín.     Proceso de producción: Sola placa cobre-revestida - escondiendo - transferencia fotoquímica del método/de imagen de impresión de la pantalla - quite la corrosión fue impreso - limpieza, - el trabajar a máquina del agujero - forma seca - limpieza en seco - capa de la soldadura de resistencia de la impresión - curación - símbolo de la marca de la impresión - curación - sequedad de la limpieza en seco - flujo pre revestido - un producto final   Uso   Solo PWB echado a un lado la mayoría del uso en la radio, la máquina de calefacción, la conservación en cámara frigorífica, las lavadoras y el otro producto de los aparatos eléctricos, así como la impresora, máquinas expendedoras, iluminación del LED, componentes electrónicos, tales como circuito comercial de la máquina